专注于铝合金生产石墨应用
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一、热管与VC的工艺差异
1、目前，手机用超薄热管的加工工艺与普通热管没有很大的不同，但铜粉的毛细结构烧结已被烧结铜网所取代，以适应0.4mm以下的压扁厚度。
2、超薄VC采用蚀刻+钎焊或扩散焊工艺，批量应用的稀薄度分别为0.4mm、0.35mm、0.30mm，产品已进入验证或小批量试生产阶段。
3、不同的工艺还导致热管和VC的潜力变薄。从进料到加工，D8薄管厚度分别为0.35mm和0.30mm是一个很大的挑战。
二、热管与VC的应用差异
1、在5G智能手机上，热管和VC一般与热界面材料TIM结合，冷端与移动电话热源(AP)接触，热端与机身合金材料接触，
2、热通过相变填充工质的快速蒸发和凝结过程迅速扩散到机体的合金框架中，热量通过自然空气对流和辐射散热而消散。目前超薄VC解热剂可达到12：15W，超薄管为5：6W。
3、但是，值得注意的是，大面积热管、均匀温度板只不过是使壳体温度更加均匀的点，当整机超过自然散热极限时，分温技术将无法应付手机的散热问题，需要采用新的散热技术。
4、超薄热管的形状为一维平面，有效长度受手机的厚度和内部结构的限制。
5、VC相对于热管的优点之一是形状限制小，可以参考手机的硬件布局，灵活的配件设计，冷端接触面可以很大，全部覆盖热源芯片。整体宽度和长度也可以较大，形状异常，节段差异结构也是没有问题的。
