管壳封装石墨模具生产厂家:
1、封装首要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
2、从结构方面,封装经历了最前期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装开展到了双列直插封装,
3、随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以 后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、
4、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、
5、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包含金属、陶瓷、塑料,许多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航等级仍有大量的金属封装。