专注于铝合金生产石墨应用
提供石墨轴承、石墨坩埚、石墨转子、石墨棒等石墨制品
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管壳封装石墨模具定做：
1、封装(Package)对于芯片来说是有必要的，也是至关重要的。
2、封装也可以说是指装置半导体集成电路芯片用的外壳，它不只起着保护芯片和增强导热功用的效果，
3、并且仍是沟通芯片内部国际与外部电路的桥梁和规格通用功用的效果。封装的首要效果有：
(1)物理保护。因为芯片有必要与外界阻隔，以避免空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气功用下降，
4、保护芯片外表以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力危害及外部环境的影响；
5、同时经过封装使芯片的热膨胀系数与结构或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解因为热等外部环境的变化而发生的应力以及因为芯片发热而发生的应力，
6、从而可避免芯片损坏失效。根据散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，
7、在封装上需要添加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功用；5～1OW时有必要采纳强制冷却手段。
8、另一方面，封装后的芯片也更便于装置和运输。
