1.批次之间不满意怎么办？对船不满意会怎么样？
上一批不足一船，下一批装满，另外记录。
如果晶舟对工艺不满意，没有硅片的晶舟上会沉积一层SIN膜，石墨晶舟的物理性能会下降，产生红片和色差片。
2.1区和2区的工艺卡如何对接，数量如何确认？
通过蚀刻转移箱流入的合格产品可当场计数。
3.石墨舟工艺要求的清洗周期和刻蚀周期？有几种不同的预处理方法。预处理后不合格的返工件如何处理？
石墨舟运行120-150次后需要浸蚀，浸蚀6次后清洗干净。
预处理方法预处理方法:
硅片预处理新舟PRZ
AFTETCH PRZ舟刻蚀后不插入硅片的预处理
AFTETCH PRZ舟刻蚀后硅片的预处理
前处理后需要返工的工件很多，增加了工艺时间。如果没有，就需要拆开清洗。
4.蚀刻清洗预处理全过程？
当石墨舟运行120-150次时:
六次蚀刻、清洗、干燥和预处理。
少于6次蚀刻-蚀刻-预处理
5.色差的原因有哪些？
清洗和蚀刻过程中的减薄量不稳定。
石墨的物理性质降低(SIN过度沉积)
涂层时间不同
微波峰值不稳定(设备原因)
6.色斑产生的原因是什么？
硅片表面不干净。
扩散偏磷酸滴落
清洗，蚀刻，气刀不干燥，不堵塞。
7.检验标准？(判断色差和色标的标准)
以QC为准
8.每台机器的石墨舟配置标准是什么？车的配置如何？
每台机器标配七个石墨舟，正转生产，四个小车。
9.为什么会出现船浆分离？
石墨舟电极反转，SLS浆料在炉管内长时间不出来，导致变形。检查到位，及时观察。
10.涂层的整个过程。
启动流程-充氮-送舟-浆液降至低位-浆液低位出-抽真空并测试管内压力-高频电源用NH3预清洗检查管道-检漏-恒温-高频电源用NH3预清洗管道-涂装-完成涂装-抽真空并测试压力-清洗管道-抽出管道内剩余NH3和SH4防止与空气接触爆炸-充氮-。
12.备用船的管理。
一条线20艘，生产14艘，储备6艘。预留舟不使用时，应存放在相应的石墨舟柜中。
13.PECVD每条生产线和每班所需的产量、WIP需求的上限和下限，以及流程允许的WIP等待时间。另外，蚀刻所需的在制品数量是多少？
产量为13500张，留在产品中的丝印约4000张，蚀刻到产品中的约1800张。
14.关键工艺参数
薄膜厚度:100nm折射率:2.0
涂层的质量一般通过膜的颜色来判断。正常的膜面是浅蓝色，膜厚时颜色会变白，膜薄时颜色会变红。
因为PECVD工艺只能通过调整时间来控制膜厚，所以很大一部分膜面质量的提高需要从前站开始改善。
当绒面过大时，薄膜的沉积速率增加，反之亦然。
涂布时间过长，涂布面发白，涂布时间过短，涂布面发红。
丝网印刷:
1.泥浆管理？
生产线每天只接收一天的消耗量，岗位专员根据生产线的库存，将消耗量提供给材料员，并做账单。材料员负责接收材料，交给岗位专员，岗位专员补上现场当班的消耗，然后把下一班的消耗放到生产线的储存区，陈普记账。
2.目前使用的泥浆有哪些种类，搅拌时间？
目前有PV147银浆(第三遍)、CN-334 462银浆(第一遍)、PV141银浆，但都不用。铝浆R*8(第二遍)(6080-15Q；；6080-15L现在不用了。)如果突然之间，屏幕可以来料加工，浆料怎么用？银浆要搅拌24小时以上，铝浆要搅拌半小时以上。搅拌速度是必需的。
3.各渠道的印刷重量标准？
第一个:0.12±0.02g(共18个背电极)，第二个:1.5±0.12g，第三个:0.2±0.02g，每瓶2KG，全部用一瓶搅拌，其中前两天用三瓶半；第二班每班用20瓶左右，第三班每天用3瓶左右。第二天陈普发了两次，一次是上午9点，一次是下午16点
4.断闸和连通闸有什么区别？
断条不超过六条，或者其中任意一条小于2mm，属于A级片。小节和小节差别不大。
5.每个烤箱的温度？速度，时间。
一共58个托盘，一圈的时间大概是10分钟，肯定大于8分钟。
第一个烘箱的温度为100℃ 120℃ 140℃ 160℃。
第二个烘箱的温度分别为140℃、160℃、180℃、200℃。
6.丝网印刷参数调整的允许范围是多少？
屏幕间距:-1200微米~-1500微米
刮刀深度:-1300微米~-1800微米
压力:66-72N
打印速度:200-240秒
7.当外部处理不需要打印STP时是如何实现的？密封膏有什么作用？如何去除密封膏？
用密封胶塞住屏幕上的STP。密封膏是用来密封有孔的屏幕，也就是修补屏幕。等屏幕干了再用。取下密封膏，用清水擦拭。
8.松油醇的作用？为什么只用在第三转位？
用松油醇擦屏幕，第三个正极经常断(断丝有两种，一种是屏幕上有异物，一种是屏幕被浆料堵塞，有的屏幕经常堵塞，要用松油醇，松油醇对浆料溶解效果好)，所以用它擦，第三个必须停3分钟以上再擦。松油醇主要用于擦拭屏幕，乙醇用于屏幕破损或破碎时清洁屏幕。
9.断线、粗斑、假标产生的原因、控制方法、检验标准？
第二张桌子不干净，或者印刷干燥后网版上的干浆料掉在桌子上造成的铝粉会造成断线，或者第三张桌子如果网版上有脏东西也会有断线。网版张力不足或参数调整不当会造成粗斑和假印。另外第二遍容易干，如果不均匀就容易产生颗粒。控制方法:经常擦拭表面，多注意印刷质量，合理调整参数控制。另外，每隔5-10分钟检查一次打印效果，每次连续观看5-10张。
10.如何判断出版社版？如何避免？
出现相同的片，或者每四片中有一片出现相同的裂纹，可以判断为压制板。(轻轻敲击印刷膜的中心和周边，看是否有异常，因为小的压版可能要烧结后才能体现出来，所以压版量很大)避免:经常擦拭台面，多注意装载的膜是否有碎片，经常更换台面纸，保持台面平整。(碎片一定不能掉进印刷浆料里，这是最麻烦的，也是最不容易发现的。)
11.丝网印刷的使用寿命，以及收货的注意事项？
第三版A的寿命是3万，第一版B的寿命是10万，第二版C的寿命是5万。使用时请注意型号不对。(仅适用于156多晶体)，刮条寿命与筛网相同。
12.报废后如何处理？
屏幕报废后要有屏幕使用寿命表，屏幕使用寿命前的更换需要流程签字。更换下来的网板(不符合报废要求的)如何处理？机器长时间不打印如何防止漏浆，如何改变打印模式？
13.烧结炉的温度？速度，时间。
六个温度区:500℃ 520℃ 550℃ 570℃ 800℃ 802℃。根据膜的厚度，工艺将以4600mm/min的速度进行调整。
14.为什么不能拌浆，会有什么严重后果？(注意刀片和刮刀头清洗干净后才能混用？)
混合的浆料会严重影响薄膜的电性能和转换效率，所以浆料不能混合，每次都必须将刀片和刮刀头擦拭干净。
15.PECVD需要筛选的WIP数量是多少？
一般在4000-5000PCS左右，最少3000PCS，一般根据实际情况。丝印的平均产量约为每小时1200-1380张。总产量需要每班13000件，生产一件产品的时间是2.7秒。
16.丝网印刷过程中的非法行为:
不要徒手触摸任何机器和设备。
进料箱支撑底部。
关机后才能拍片子。
不要随意徒手打开设备，设备只能在维修时打开。
钢丝网下料，注意一次只能一片。
17.丝网印刷参数的调整原理
打印方法:
1.不刮浆交替印刷；2.每张打印两次，不刮浆。
3.先印刷，然后刮浆材料4。先刮桨料再印刷。
版本:
丝网间距:丝网和印刷平台之间的距离。(以印刷平台为0参考点，平台顶部为负向，屏幕正常停止时间为-3000 um，印刷时间为-900 ~-1300)
屏幕间距的调整原则:在保证质量的前提下，屏幕间距越小越好。如果太小，很容易碰到屏幕或者模糊。太容易打印不好，损坏屏幕。
刮条:
刮印深度:刮印时，网版降低的距离。(以屏幕布局为0的参考点，屏幕下方为负向。网正常停止时的位置。
规格:5000um，打印位置为:规格:-900~-1300um)。
刮印深度和压力的调整原则(规格:50~70N):在保证印刷质量的原则下，刮印深度和压力越低越好。如果刮削深度太深或者压力太大，很容易产生碎屑，损坏屏幕。如果刮印深度不够深或压力过低，容易造成印刷不良或粘版。
印刷速度:150 ~ 300毫米/秒，刮削速度:450毫米/秒
印刷丝网时遵循以下原则:
刮压力-刮深度与漏浆量成反比，
筛网间距-刮浆速度与漏浆量成正比。
18.各种流程的功能和常见异常
丝网印刷是一种印刷方法，通过刮条压住丝网的弹性变形，然后将浆料印刷在被印材料上。
1.背面电极印刷
背电极功能:用于组装焊接。
25硅片上有两个背电极，156硅片上有三个背电极，其中多晶为分段式，单晶为整体式。当更换屏幕时，必须校正屏幕位置，以使两侧的背电极与Si晶片边缘的距离基本相同。
2.背电场印刷
作用:钝化硅体，提高电池开路电压(工艺范围内，背电场越厚越好)
常见例外:
A.铝珠:
如果是烧结引起的，调整3区和4区的温度；但如果履带顶针周围分布有铝珠，就可以考虑是履带太脏还是顶针磨损。这时候就要清洗履带了。严重时可以考虑更换履带。此外，铝珠的产生也可能是由于厚的二次印刷造成的，因此可以在不影响电性能的情况下降低二次印刷的重量。
B.铝芽:
A.之前的清洗减薄量大，以至于绒面过大，容易产生铝苞。
B.后场印刷太薄，刚换完网板后没有及时控制好后场的印刷重量，容易产生铝苞。此时，只需控制印刷参数和印刷重量即可解决。
C.网板小孔损坏，产生铝芽。看看这个洞的损坏程度。如果可以用胶带修复，测试OK后可以正常生产，如果修复失败，必须更换网板。
d、粘板:三个参数同时增减速度。
3.正极印刷
功能:收集电流
在56硅晶片中有78个子栅极线和3个主栅极线。
在25硅晶片中有62个子栅极线和2个主栅极线。
注意事项:
擦拭后，需要返工电极的硅片应面对面堆叠。正反面叠在一起，背电场的铝桨会粘在正极上，从而影响转换效率。
常见问题:
答:断丝:屏幕堵塞时，桨漏不下来，擦屏幕即可。
b:虚印:增加压力，刮刀深度，减少网距。
c:粗点:加大网距，降低刮刀深度和压力，提高印刷速度。粗下刮刀，减小刮刀深度即可。上刮刀加粗就行了，加大屏距。
4.干燥炉
功能:去除浆料中的有机物质。
5.烧结炉
作用:使上下电极接触良好，提高转换效率。
炉内气氛在N2保护下烧结，烧结温度主要影响RS-RSH提高转换效率。
常见问题:
A.不完全烧结:将主烧结带5、6升温3度左右，测试后检查电性能。如果没有达到理想的烧结效果，可以重新优化。
B.烧穿:根据烧结后的测试数据，降低烧结5区和6区的温度，然后测试，直到烧结正常。